一種芯片冷卻裝置及其裝配方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110689610.7 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113421868A 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號(hào) CN113421868A 申請公布日 2021-09-21
分類號(hào) H01L23/473（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳釧;李君;王啟東;曹立強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 上海先方半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海智晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張東梅
地址 214028江蘇省無錫市新區(qū)菱湖大道200號(hào)中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片熱管理技術(shù)領(lǐng)域，提出一種芯片冷卻裝置及其裝配方法。所述冷卻裝置包括多個(gè)金屬熱界面材料層；進(jìn)液管；出液管；以及多個(gè)熱沉粒。本發(fā)明通過采用熱沉粒與金屬化整為零的布置方式，并且通過熱沉粒與輸送冷卻液的管道之間的柔性連接，可以在熱沉粒、金屬熱界面材料層以及大尺寸芯片之間形成較小的應(yīng)力，有效解決了大尺寸高功耗芯片的散熱問題。