一種埋入式轉接板及其封裝結構的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911392302.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111128949B 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN111128949B 申請公布日 2021-08-24
分類號 H01L23/498（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 丁才華;曹立強 申請（專利權）人 上海先方半導體有限公司
代理機構 上海智晟知識產權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 張東梅
地址 200000上海市浦東新區(qū)自由貿易試驗區(qū)創(chuàng)新西路778號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種埋入式轉接板，包括：設置在轉接板內部的一層或多層再布線層；設置在轉接板表面的金屬焊盤；以及設置在金屬焊盤上的凸起結構，其中所述凸起結構用于與外接芯片進行互連。