一種多層陶瓷電路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201822107887.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210670754U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-06-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210670754U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-02 |
| 分類號(hào) | H05K1/03(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 張昕 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海鎧琪科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 | 代理人 | 天津榮事順發(fā)電子有限公司 |
| 地址 | 201800 上海市嘉定區(qū)嘉定鎮(zhèn)博樂(lè)路70號(hào)36幢4層J | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多層陶瓷電路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板由至少一層陶瓷基片構(gòu)成，所述至少一層陶瓷基片上印制有導(dǎo)電單元，所述導(dǎo)電單元與所述陶瓷基片之間設(shè)置有連接孔，該陶瓷電路基板利用不同的陶瓷的特性進(jìn)行各項(xiàng)復(fù)雜電路連接，滿足客戶需求。 |
