一種可交聯(lián)含硅主鏈芳醚腈共聚物及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201610899570.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN107955157B | 公開（公告）日 | 2018-04-24 |
| 申請公布號 | CN107955157B | 申請公布日 | 2018-04-24 |
| 分類號 | C08G65/40(2006.01)I | 分類 | 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 董黎明;周俊;堵錫華 | 申請（專利權）人 | 川化集團有限責任公司 |
| 代理機構 | 南京瑞弘專利商標事務所（普通合伙） | 代理人 | 徐州工程學院 |
| 地址 | 221111江蘇省徐州市云龍區(qū)麗水路2號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明的一種可交聯(lián)含硅主鏈芳醚腈共聚物及其制備方法屬于高分子材料的技術領域。含硅主鏈可交聯(lián)聚芳醚腈共聚物結構式如下所示:本發(fā)明以2,2'?雙(4?羥基苯基)甲基乙烯基硅烷為主要原料配與雙酚單體及2,6?二氟苯腈進行共聚合反應，制備主鏈含硅烷，側鏈含乙烯基結構的芳醚腈共聚物。本發(fā)明通過引入硅烷主鏈結構，能改善聚芳醚腈樹脂的熔融、溶解加工性能；通過調整乙烯基交聯(lián)單體的比例，實現(xiàn)芳醚腈共聚樹脂的可控交聯(lián)性能。該類聚合物兼具了熱塑性樹脂的可加工性能和熱固性樹脂的高熱穩(wěn)定性，具有很好的工業(yè)應用前景。?? |
