一種LED封裝模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410716522.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105720047A 公開（公告）日 2016-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN105720047A 申請(qǐng)公布日 2016-06-29
分類號(hào) H01L25/075(2006.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭艷艷;易春雨;王更生;周民康 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東純英光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 廣東純英光電科技有限公司;杭州純英節(jié)能科技有限公司
地址 516080 廣東省惠州市仲愷大道仲愷二路51號(hào)航天科技工業(yè)園三號(hào)廠房（12號(hào)樓）4-5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種LED封裝模組。所述LED封裝模組在基板上均勻設(shè)置多種光質(zhì)的裸芯片，一個(gè)或多個(gè)裸芯片外設(shè)置有微透鏡，裸芯片通過引線鍵合的方式連接形成一個(gè)單元；還包括承載多個(gè)單元的基礎(chǔ)框體，每個(gè)?LED單元配置一個(gè)調(diào)光驅(qū)動(dòng)模塊，LED單元并行排列，調(diào)光驅(qū)動(dòng)模塊設(shè)置在相鄰兩排LED單元之間，各LED單元之間采用插接方式連接。本發(fā)明采用裸芯片加微透鏡直接封裝排布的方式，使發(fā)光模組具有很高的光照強(qiáng)度和復(fù)合光光譜高均勻性效果；并可以特定模組數(shù)匹配特定散熱器、調(diào)光驅(qū)動(dòng)板組成標(biāo)準(zhǔn)化模塊裝置，根據(jù)客戶對(duì)光照強(qiáng)度和光譜要求，組裝成大功率燈具使用。