一種LED封裝模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420741886.0 申請日 -
公開（公告）號 CN204577426U 公開（公告）日 2015-08-19
申請公布號 CN204577426U 申請公布日 2015-08-19
分類號 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭艷艷;易春雨;王更生;周民康 申請（專利權(quán)）人 廣東純英光電科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州粵高專利商標代理有限公司 代理人 廣東純英光電科技有限公司;杭州純英節(jié)能科技有限公司
地址 516006 廣東省惠州市仲愷大道仲愷二路51號航天科技工業(yè)園三號廠房（12號樓）4-5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種LED封裝模組。所述LED封裝模組在基板上均勻設置多種光質(zhì)的裸芯片，一個或多個裸芯片外設置有微透鏡，裸芯片通過引線鍵合的方式連接形成一個單元；還包括承載多個單元的基礎框體，每個LED單元配置一個調(diào)光驅(qū)動模塊，LED單元并行排列，調(diào)光驅(qū)動模塊設置在相鄰兩排LED單元之間，各LED單元之間采用插接方式連接。本實用新型采用裸芯片加微透鏡直接封裝排布的方式，使發(fā)光模組具有很高的光照強度和復合光光譜高均勻性效果；并可以特定模組數(shù)匹配特定散熱器、調(diào)光驅(qū)動板組成標準化模塊裝置，根據(jù)客戶對光照強度和光譜要求，組裝成大功率燈具使用。