一種高耐電壓金屬基覆銅箔層壓板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922120309.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212266897U | 公開（公告）日 | 2021-01-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212266897U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-01 |
| 分類號(hào) | B32B15/04(2006.01)I | 分類 | 層狀產(chǎn)品; |
| 發(fā)明人 | 符傳鋒;韓俊杰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 金安國(guó)紀(jì)科技（珠海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣東朗乾律師事務(wù)所 | 代理人 | 金安國(guó)紀(jì)科技（珠海）有限公司 |
| 地址 | 519000廣東省珠海市金灣區(qū)三灶鎮(zhèn)琴石工業(yè)區(qū)琴石路8號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種高耐電壓金屬基覆銅箔層壓板，包括依次疊加設(shè)置的銅箔層、絕緣層以及金屬基層；所述絕緣層包括至少一個(gè)導(dǎo)熱膠層對(duì)；所述導(dǎo)熱膠層對(duì)包括相鄰疊加設(shè)置的兩層導(dǎo)熱膠；本實(shí)用新型絕緣層中相鄰疊加設(shè)置的導(dǎo)熱膠層對(duì)在金屬基覆銅箔層壓板熱壓成型的過程中可以熔融、流動(dòng)使絕緣層內(nèi)部氣孔、縫隙得到充分填充，從而降低了在高壓情況下，導(dǎo)電離子通過微氣孔擊穿金屬基覆銅箔層壓板的幾率，金屬基覆銅箔層壓板的耐高壓性能得到明顯改善，具有了良好的電氣絕緣性能和極高的工作電壓。?? |
