多復合性填料的相溶處理設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201922218632.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211754540U | 公開(公告)日 | 2020-10-27 |
申請公布號 | CN211754540U | 申請公布日 | 2020-10-27 |
分類號 | B01F13/10(2006.01)I | 分類 | 一般的物理或化學的方法或裝置; |
發(fā)明人 | 韓俊杰;符傳鋒 | 申請(專利權(quán))人 | 金安國紀科技(珠海)有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣東朗乾律師事務(wù)所 | 代理人 | 金安國紀科技(珠海)有限公司 |
地址 | 519000廣東省珠海市金灣區(qū)三灶鎮(zhèn)琴石工業(yè)區(qū)琴石路8號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及基板材料的制造領(lǐng)域,具體公開了多復合性填料的相溶處理設(shè)備,包括攪拌釜、若干個攪拌器及若干個增壓粉碎籃,攪拌釜為中空的罐體,攪拌器位于攪拌釜中、并通過第一轉(zhuǎn)軸連接攪拌釜外部的第一旋轉(zhuǎn)動力裝置;增壓粉碎籃固設(shè)在攪拌釜中,增壓粉碎籃為中空的罐體,增壓粉碎籃的一端設(shè)有用于將攪拌釜中的流體物料吸入增壓粉碎籃中的渦流增壓裝置、另一端設(shè)有排料孔,能夠改善樹脂體系中的使用的多種復合性填料之間的相容性,消除了后續(xù)的基板材料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的魚眼、填料結(jié)團、局部缺膠等質(zhì)量缺陷,提高了高導熱基板、精密貼裝基板、封裝基板以及高漏電起痕指數(shù)、高尺寸穩(wěn)定性的鋁基板等精密基板的良品率。?? |
