一種島橋結(jié)構(gòu)柔性器件的軟壓封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210320303.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114671396A 公開（公告）日 2022-06-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN114671396A 申請(qǐng)公布日 2022-06-28
分類號(hào) B81B7/00（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 蘇業(yè)旺;藍(lán)昱群;李爽 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中國(guó)科學(xué)院力學(xué)研究所
代理機(jī)構(gòu) 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 100190北京市海淀區(qū)北四環(huán)西路15號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及柔性電子器件的封裝領(lǐng)域，具體涉及一種島橋結(jié)構(gòu)柔性器件的軟壓封裝結(jié)構(gòu)，其在柔性器件的兩面分別覆蓋有封裝薄膜，封裝薄膜與柔性器件的表面共形貼合；在封裝薄膜和柔性器件之間的縫隙中形成有彈性層，柔性器件通過彈性層與封裝薄膜粘接。本申請(qǐng)的軟壓封裝結(jié)構(gòu)成本低且制備方法簡(jiǎn)單，其使用封裝薄膜與柔性器件表面共形貼合，同時(shí)使用彈性層填充兩者之間的空隙，不僅有效保證器件的穩(wěn)健性，還沒有大幅度增加“橋”部分的厚度，極大程度地保持了島橋結(jié)構(gòu)的凹凸構(gòu)型，使得封裝后的島橋結(jié)構(gòu)器件仍具有高的柔性和可拉伸性，可以很好地與各種復(fù)雜表面的共形貼合。本發(fā)明還涉及一種島橋結(jié)構(gòu)柔性器件的軟壓封裝結(jié)構(gòu)的制備方法。