一種LED燈
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201721551069.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN207651519U | 公開(kāi)(公告)日 | 2018-07-24 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN207651519U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-07-24 |
分類(lèi)號(hào) | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李仁;劉亮;王凱 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 廣東信達(dá)光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 廣東信達(dá)光電科技有限公司;廈門(mén)信達(dá)半導(dǎo)體科技有限公司 |
地址 | 528400 廣東省中山市火炬開(kāi)發(fā)區(qū)火炬路17號(hào)之三3、4樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED燈,包括:灌膠體,灌膠體內(nèi)嵌裝有將其分隔為上區(qū)域和下區(qū)域的金屬支架,金屬支架上開(kāi)設(shè)有將上區(qū)域和下區(qū)域連通的通道,該通道將金屬支架分隔為正極支架和負(fù)極支架,正極支架和負(fù)極支架之間電性連接有LED芯片,灌膠體的外部包裹有一殼體,殼體對(duì)應(yīng)上區(qū)域的內(nèi)壁呈由下至上漸大的弧形結(jié)構(gòu);以上結(jié)構(gòu)的LED燈通過(guò)對(duì)LED芯片的上端和下端進(jìn)行一體式灌封,可以增加LED芯片與金屬支架之間的結(jié)合力,使得封裝更加牢固,提高了產(chǎn)品的可靠性,降低燈光的衰減及失效的幾率;殼體對(duì)應(yīng)灌膠體的上區(qū)域的內(nèi)壁呈由下至上漸大的弧形結(jié)構(gòu)增加了反光面積,調(diào)整了反光角度,從而便于LED芯片出光,增加了光通量,有效提高了LED的發(fā)光效果。 |
