一種封裝穩(wěn)固的貼片式LED燈

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201721546482.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN207651517U 公開(kāi)(公告)日 2018-07-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN207651517U 申請(qǐng)公布日 2018-07-24
分類(lèi)號(hào) H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 李仁;劉亮;王凱 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 廣東信達(dá)光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 廣東信達(dá)光電科技有限公司;廈門(mén)信達(dá)半導(dǎo)體科技有限公司
地址 528400 廣東省中山市火炬開(kāi)發(fā)區(qū)火炬路17號(hào)之三3、4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種封裝穩(wěn)固的貼片式LED燈,包括:灌膠體,灌膠體的內(nèi)部嵌裝有一能夠?qū)⑵浞指魹樯蠀^(qū)域和下區(qū)域的金屬支架,所述金屬支架上開(kāi)設(shè)用于將所述上區(qū)域和下區(qū)域連通的通道,該通道將金屬支架分隔為正極支架和負(fù)極支架,所述正極支架和負(fù)極支架之間電性連接有位于灌膠體內(nèi)部且光線朝上的LED芯片,灌膠體的外部設(shè)置有殼體,所述正極支架和負(fù)極支架的端部分別向下包裹殼體以形成內(nèi)包結(jié)構(gòu),所述殼體的表面涂覆有黑色顏料;通過(guò)對(duì)LED芯片的上端和下端進(jìn)行一體式灌封,可以增加LED芯片與金屬支架之間的結(jié)合力,提高了產(chǎn)品的可靠性,從而降低產(chǎn)品的衰減及失效的幾率,并且殼體的表面涂覆有黑色顏料,黑色顏料吸光,有利于提高對(duì)比度。