一種厚膜微功率直流變換電路的集成結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111637924.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114421738A 公開（公告）日 2022-04-29
申請公布號 CN114421738A 申請公布日 2022-04-29
分類號 H02M1/00（2007.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 潘建男;于長存 申請（專利權(quán)）人 北京七星華創(chuàng)微電子有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 梁棟
地址 101200北京市平谷區(qū)馬坊鎮(zhèn)馬坊大街32號院5號樓1至5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N厚膜微功率直流變換電路的集成結(jié)構(gòu)，屬于混合集成電路的技術(shù)領(lǐng)域，用于解決相關(guān)技術(shù)中厚膜微功率直流變換電路的可靠性較低、壽命較短的問題。該集成結(jié)構(gòu)中所有表貼器件均采用焊接方式與基片相連，鍵合線均采用鋁絲鍵合工藝，內(nèi)部組裝工藝不存在有機材料粘接、與芯片鍵合區(qū)金屬材料不同的引線進行鍵合等宇航用產(chǎn)品的禁、限用工藝，且封裝式的光電耦合器能夠提前測量參數(shù)、降低傳輸比存在差異的可能，以使該集成結(jié)構(gòu)具備較高的可靠性和較長的壽命。