一種BGA植球工裝夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121066656.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214705869U 公開（公告）日 2021-11-12
申請公布號 CN214705869U 申請公布日 2021-11-12
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙軍立;甘志華;李俊杰 申請（專利權(quán)）人 北京七星華創(chuàng)微電子有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 張嶺;趙保迪
地址 101200北京市平谷區(qū)馬坊鎮(zhèn)馬坊大街32號院5號樓1至5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種BGA植球工裝夾具，屬于芯片加工的領(lǐng)域，其包括上模以及可拆卸連接于上模頂部的下模，所述下模的頂部開設(shè)有沉槽，沉槽的中部固設(shè)有一根隔條，沉槽內(nèi)固設(shè)多根垂直于隔條設(shè)置的擋條，隔條、擋條以及沉槽內(nèi)壁之間形成多個隔間，隔間用于卡接焊盤；所述上模對應(yīng)沉槽的位置開設(shè)有容納槽，上模的容納槽內(nèi)對應(yīng)隔間的位置開設(shè)有多個落料孔。本申請具有便于對焊盤進(jìn)行定位、防止焊盤的位置發(fā)生移動的效果。