一種油冷器芯片材料的制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110279105.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN113198837A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-08-03 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113198837A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-03 |
分類號(hào) | B21B1/22(2006.01)I;B21B47/00(2006.01)I;C22C21/02(2006.01)I;C22C21/00(2006.01)I;C22C21/16(2006.01)I;C22C21/08(2006.01)I;C22C21/06(2006.01)I;C22F1/043(2006.01)I;C22F1/047(2006.01)I;C22F1/057(2006.01)I;C22F1/04(2006.01)I | 分類 | 基本上無(wú)切削的金屬機(jī)械加工;金屬?zèng)_壓; |
發(fā)明人 | 劉二磊;唐友增;郭耿鋒;夏承東;曹琦;張斌;周德敬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 銀邦金屬?gòu)?fù)合材料股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京律和信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 謝清萍;何春暉 |
地址 | 214145江蘇省無(wú)錫市新區(qū)鴻山鎮(zhèn)(后宅)鴻山路99號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請(qǐng)一種油冷器芯片材料的制備方法。一種油冷器芯片材料的制備方法包括:制備芯材、第一皮材和第二皮材;將所述芯材疊放在所述第一皮材和所述第二皮材之間進(jìn)行復(fù)合,得到鋁合金復(fù)合錠;將所述鋁合金復(fù)合錠進(jìn)行軋制處理,得到O態(tài)帶箔;確定所述O態(tài)帶箔的臨界變形量;將所述O態(tài)帶箔進(jìn)行比所述臨界變形量高0.5%~5%的預(yù)變形;將預(yù)變形的所述O態(tài)帶箔進(jìn)行低溫去應(yīng)力退火。本申請(qǐng)?zhí)峁┑闹苽浞椒ǜ倪M(jìn)了制備過(guò)程工藝,所制備的油冷器芯片材料可以穩(wěn)定量產(chǎn),能有效降低釬焊后的熔蝕,具有較高的耐腐蝕能力,降低油冷器泄漏的風(fēng)險(xiǎn)。 |
