晶圓級(jí)圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)和晶圓級(jí)圖像傳感器封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310338337.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103413815B 公開（公告）日 2016-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN103413815B 申請(qǐng)公布日 2016-09-07
分類號(hào) H01L27/146(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄧輝;夏歡;趙立新;李文強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 格科微電子（浙江）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 駱蘇華
地址 201203 上海市浦東新區(qū)盛夏路560弄2號(hào)樓11F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶圓級(jí)圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)和晶圓級(jí)圖像傳感器封裝方法，所述晶圓級(jí)圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)包括圖像傳感器芯片，所述圖像傳感器芯片具有功能面、感光結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電墊，所述感光結(jié)構(gòu)和所述導(dǎo)電墊位于所述功能面上；引線板，所述引線板包括：板體和引線；所述板體包括：下表面、開口、第一上表面和第二上表面；所述下表面固定在所述功能面上，所述開口暴露所述感光結(jié)構(gòu)，所述第一上表面高于所述第二上表面，所述引線的頂端位于所述第一表面上，所述引線的底端位于所述第二上表面上；所述引線的底端通過金屬線連接所述導(dǎo)電墊。所述晶圓級(jí)圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)具有良好的散熱性能，并可以具有超薄的厚度。