CMOS圖像傳感器封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410128960.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103915461B 公開（公告）日 2016-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN103915461B 申請(qǐng)公布日 2016-09-07
分類號(hào) H01L27/146(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙立新;鄧輝;李文強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 格科微電子（浙江）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市金杜律師事務(wù)所 代理人 鄭立柱
地址 201203 上海市浦東新區(qū)盛夏路560弄2號(hào)樓11樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種CMOS圖像傳感器封裝方法，包括如下步驟：A：提供圖像傳感器晶片、透明的封裝基板；B：鍵合金屬導(dǎo)線于圖像傳感器晶片的焊盤；C：將鍵合有金屬導(dǎo)線的圖像傳感器晶片的感光面的一側(cè)粘合于封裝基板；D1：在封裝基板上進(jìn)行焊料凸點(diǎn)制作，使得金屬導(dǎo)線、封裝基板與對(duì)應(yīng)的焊料凸點(diǎn)電連通；或D2：鍵合金屬導(dǎo)線于封裝基板上的焊盤，再進(jìn)行焊料凸點(diǎn)制作使得金屬導(dǎo)線與對(duì)應(yīng)的焊料凸點(diǎn)電連通。本發(fā)明通過將圖像傳感器的晶片切割后再與封裝基板進(jìn)行封裝，能夠?qū)崿F(xiàn)高可靠性和規(guī)模量產(chǎn)性。