一種埋嵌鋁排結(jié)構(gòu)印制電路板的制造方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201810883251.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN108738237B | 公開（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申請公布號 | CN108738237B | 申請公布日 | 2021-04-20 |
| 分類號 | H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
| 發(fā)明人 | 易勝;黃建國;王強;張長明;徐緩 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市博敏電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京中濟緯天專利代理有限公司 | 代理人 | 楊樂 |
| 地址 | 518103廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈龍王廟工業(yè)區(qū)21棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種埋嵌鋁排結(jié)構(gòu)印制電路板的制造方法，包括步驟：開料→切割→化學鎳→鍍銅→棕化→壓合→鉆孔→導電膜→板電→外層圖形→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊文字→表面處理→控深銑→成型→清洗→測試→壓鉚→FQC。本發(fā)明通過對鋁排表面和鋁排位置處的導通孔進行加工工藝優(yōu)化，有效提高了鋁排表面粗糙度，增強了鋁排與絕緣層之間的結(jié)合，解決了結(jié)合力差導致分層、爆板可靠性低的問題，解決了化學沉銅咬蝕鋁導致孔壁銅浮離、斷裂等問題。從根本上提升產(chǎn)品質(zhì)量，增強了產(chǎn)品可靠性。?? |
