一種用于薄膜電路基板精密的電鍍掛具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021833447.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214218899U 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN214218899U 申請公布日 2021-09-17
分類號 C25D17/08（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 王強;鄒冠生;周大偉;唐莉萍;徐緩 申請（專利權）人 深圳市博敏電子有限公司
代理機構 北京中濟緯天專利代理有限公司 代理人 陸薇薇
地址 518103廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈龍王廟工業(yè)區(qū)21棟、22棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于薄膜電路基板精密的電鍍掛具，包括飛巴，所述飛巴的兩端均焊接有定位卡套，所述飛巴的下端焊接有電鍍掛具本體，所述電鍍掛具本體包括基板和連接板，所述基板上一體成型設置有兩組連接板，兩組所述連接板均焊接于飛巴的下端，所述基板上開設有方孔，且所述基板的側部分別焊接有第一夾子、第二夾子和第三夾子，所述第一夾子、第二夾子和第三夾子均位于方孔的一側，所述第一夾子、第二夾子和第三夾子的底部均開設有凹槽，本實用新型解決了工件在進出藥水槽和電鍍搖擺過程中容易出現工件掉落、損壞的問題，提高了生產效率與產品良率，而且結構簡單，易于實施，還適用于多種厚度的工件加工。