一種提高電鍍厚金均勻性的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810597042.6 申請日 -
公開（公告）號 CN108486618B 公開（公告）日 2021-01-01
申請公布號 CN108486618B 申請公布日 2021-01-01
分類號 C25D3/48;C25D5/10;C25D5/16;C25D7/00;C25D17/06;C25D17/02 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 張長明;黃建國;王強(qiáng);徐緩 申請（專利權(quán)）人 深圳市博敏電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 代理人 深圳市博敏電子有限公司
地址 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈龍王廟工業(yè)區(qū)21棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種提高電鍍厚金均勻性的方法，通過在鍍金槽內(nèi)四周制作陽極檔板和下端制作可移動式陽極檔板以及在鍍金槽四周用PP板封50MM邊，以遮擋周邊藥水較多而金離子提供過量形成的電流尖端效應(yīng)；本發(fā)明通過夾具尺寸和夾板方式控制鍍金電流均勻分布，大大保證了待鍍板件的板邊與板中的電力分布相近。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了電鍍厚的均勻性提升，將鍍金均勻性由業(yè)內(nèi)常規(guī)水平60?70%提高到90?95%，極大降低了金鹽成本，保證了信號的傳輸質(zhì)量。