一種提高電鍍厚金均勻性的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810597042.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN108486618B 公開(kāi)（公告）日 2021-01-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN108486618B 申請(qǐng)公布日 2021-01-01
分類號(hào) C25D3/48;C25D5/10;C25D5/16;C25D7/00;C25D17/06;C25D17/02 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 張長(zhǎng)明;黃建國(guó);王強(qiáng);徐緩 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市博敏電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 代理人 深圳市博敏電子有限公司
地址 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈龍王廟工業(yè)區(qū)21棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種提高電鍍厚金均勻性的方法，通過(guò)在鍍金槽內(nèi)四周制作陽(yáng)極檔板和下端制作可移動(dòng)式陽(yáng)極檔板以及在鍍金槽四周用PP板封50MM邊，以遮擋周邊藥水較多而金離子提供過(guò)量形成的電流尖端效應(yīng)；本發(fā)明通過(guò)夾具尺寸和夾板方式控制鍍金電流均勻分布，大大保證了待鍍板件的板邊與板中的電力分布相近。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了電鍍厚的均勻性提升，將鍍金均勻性由業(yè)內(nèi)常規(guī)水平60?70%提高到90?95%，極大降低了金鹽成本，保證了信號(hào)的傳輸質(zhì)量。