一種薄芯板樹脂塞孔的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010625908.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111935908A 公開（公告）日 2020-11-13
申請公布號 CN111935908A 申請公布日 2020-11-13
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張長明;王強;張儉;陳少華;郭珍云;唐成華 申請（專利權(quán)）人 深圳市博敏電子有限公司
代理機構(gòu) 北京中濟緯天專利代理有限公司 代理人 深圳市博敏電子有限公司
地址 518103廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈龍王廟工業(yè)區(qū)21棟、22棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種薄芯板樹脂塞孔的方法，包括如下步驟：S1、開料，把薄芯板裁剪成工作尺寸，并且將PP板裁減為工作尺寸；S2、鉆孔，在線路板上鉆埋孔、通孔及定位孔；S3、去污、沉銅，先對線路板進行去污處理，再將經(jīng)去污處理后的線路板放入沉銅藥水內(nèi)，對線路板表面及埋孔、通孔、定位孔的孔壁進行初步沉銅；S4、電鍍，首先在定位孔內(nèi)塞入膠粒，將塞好膠粒后的線路板放入化學藥水中，通過整板電鍍得到設(shè)定厚度的導電銅層；S5、棕化；S6、樹脂塞孔，在盲孔及埋孔內(nèi)塞入樹脂；S7、排版，S8、壓合，S9、表面處理，省略打磨流程，從而解決打磨時造成的薄芯板的變形或因樹脂磨平而磨損的問題。??