一種微波鐵氧體隔離器基板的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110288883.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113097684A 公開（公告）日 2021-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN113097684A 申請(qǐng)公布日 2021-07-09
分類號(hào) H01P11/00（2006.01）I;C23C14/35（2006.01）I;C23C14/18（2006.01）I;C23C14/04（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐緩;王強(qiáng);張長(zhǎng)明;鄒冠生;周大偉;張貴華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市博敏電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京惠智天成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 徐錢芳
地址 518103廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈社區(qū)東區(qū)龍王廟工業(yè)區(qū)23棟101、21棟、22棟、23棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種微波鐵氧體隔離器基板的制作方法，包括：磁控濺射鎳鉻鐵合金靶材在鐵氧體基片表面沉積形成打底層復(fù)合膜。本發(fā)明通過定制特定比例的鎳鉻鐵合金靶材，以磁控濺射的方式完成鎳鉻鐵復(fù)合膜在鐵氧體基片上的淀積，此復(fù)合膜可實(shí)現(xiàn)與鍍銅層一次混合蝕刻，與常規(guī)鉻或鎳鉻打底蝕刻方式相比，省去了等離子蝕刻流程，簡(jiǎn)化了鐵氧體隔離器基板的生產(chǎn)步驟，提高了鐵氧體隔離器基板的加工效率。