具內(nèi)埋電阻的柔性電路板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711421104.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109963406B 公開(kāi)（公告）日 2021-10-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN109963406B 申請(qǐng)公布日 2021-10-19
分類(lèi)號(hào) H05K1/16（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊梅;劉衍 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉永輝;饒婕
地址 066000河北省秦皇島市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)騰飛路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種具內(nèi)埋電阻的柔性電路板的制作方法，其包括如下步驟：提供一復(fù)合板，所述復(fù)合板包括基板、形成在所述基板上的物理顯影核層及在形成在所述物理顯影核層表面性的鹵化銀乳劑感光層；對(duì)所述復(fù)合板依次進(jìn)行曝光、顯影、水洗步驟以在所述基板表面形成銀層；在所述銀層的表面形成導(dǎo)電線路層，所述導(dǎo)電線路層包括有開(kāi)口，所述開(kāi)口顯露部分銀層形成內(nèi)埋電阻。