電路板及電路板的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202080005331.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113475167A 公開(kāi)（公告）日 2021-10-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN113475167A 申請(qǐng)公布日 2021-10-01
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李成佳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 習(xí)冬梅;許春曉
地址 518105廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅街道燕川社區(qū)松羅路鵬鼎園區(qū)廠房A1棟至A3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電路板及其制備方法，該制備方法包括如下步驟：提供一絕緣基板（10）；在絕緣基板（10）中開(kāi)設(shè)至少一通孔（101）；于絕緣基板（10）的兩背對(duì)設(shè)置的表面上形成圖形化的第一導(dǎo)電層（20），第一導(dǎo)電層（20）還形成于通孔（101）的內(nèi)壁以形成導(dǎo)電孔（102）；于每一第一導(dǎo)電層（20）背對(duì)絕緣基板（10）的表面形成相變材料層（30），相變材料層（30）還填充于導(dǎo)電孔（102）內(nèi)；于具有相變材料層（30）的第一導(dǎo)電層（20）的表面形成種子層（43），再于種子層（43）的表面形成第二導(dǎo)電層（40）；蝕刻導(dǎo)電部（433）、第一導(dǎo)電層（20）和第二導(dǎo)電層（40），從而分別于絕緣基板（10）的兩背對(duì)設(shè)置的表面上形成第一導(dǎo)電線路層（41）和第二導(dǎo)電線路層（42），使得相變材料層（30）內(nèi)嵌于第一導(dǎo)電線路層（41）內(nèi)及所述第二導(dǎo)電線路層（42）。