電路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711132066.6 申請日 -
公開（公告）號 CN109788658B 公開（公告）日 2021-10-19
申請公布號 CN109788658B 申請公布日 2021-10-19
分類號 H05K3/18（2006.01）I;H05K1/09（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 胡先欽;沈芾云;徐筱婷;何明展 申請（專利權(quán)）人 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 饒婕
地址 518105廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅街道燕川社區(qū)松羅路鵬鼎園區(qū)廠房A1棟至A3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電路板。所述電路板包括一基底層以及一線路層。所述線路層位于所述基底層相背的兩個表面上。所述線路層包括鍍鎳層及鍍銅層。所述鍍鎳層貼覆在所述基底層表面。所述鍍銅層貼附在所述鍍鎳層的表面。所述鍍銅層及所述鍍鎳層朝垂直于所述基底層方向的投影相互重合。所述線路層上開設(shè)多個開口。所述基底層從所述多個開口中暴露。所述鍍鎳層及所述基底層上開設(shè)有多個通孔。所述多個通孔貫穿所述鍍鎳層及所述基底層。所述鍍銅層填充所述多個通孔以導(dǎo)通所述基底層兩側(cè)的所述線路層。本發(fā)明還涉及一種所述電路板的制作方法。