無撕膜內埋式電路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811385406.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111200907B 公開（公告）日 2021-10-19
申請公布號 CN111200907B 申請公布日 2021-10-19
分類號 H05K1/18（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 傅志杰 申請（專利權）人 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
代理機構 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 代理人 饒智彬;薛曉偉
地址 066000河北省秦皇島市經濟技術開發(fā)區(qū)騰飛路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種無撕膜內埋式電路板的制作方法，其包括以下步驟：提供一內層線路板，包括一基層及分別形成于基層兩相對表面上的第一導電線路層及第二導電線路層；對內層線路板進行開孔制程，在內層線路板上開設一開口；提供一第一銅層，并通過一第一膠層將第一銅層壓合于內層線路板表面的第一導電線路層上，使第一膠層覆蓋開口底部形成安裝槽；將一元件放置于安裝槽中；提供一第二銅層，并通過一第二膠層將第二銅層迭于內層線路板表面的第二導電線路層上，進行壓合形成內埋式電路板半成品；及將第一銅層制作成與第一導電線路層相導通的第三導電線路層，將第二銅層制作成與第二導電線路層相導通的第四導電線路層。本發(fā)明還提供一種無撕膜內埋式電路板。