內(nèi)埋電子元件的電路板及制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202080005445.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113498633A 公開（公告）日 2021-10-12
申請公布號 CN113498633A 申請公布日 2021-10-12
分類號 H05K3/30（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐筱婷;何明展;沈芾云 申請（專利權(quán)）人 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 許春曉
地址 518105廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅街道燕川社區(qū)松羅路鵬鼎園區(qū)廠房A1棟至A3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電路板（100）的制作方法包括：提供一第一單面電路基板（20），包括一絕緣基材（11）以及一導(dǎo)電線路層（13）；于所述絕緣基材（11）中形成多個(gè)與所述導(dǎo)電線路層（13）電性連接的第一導(dǎo)電柱（111），得到一第二單面電路基板（30）；提供一第一膠粘層（40），形成多個(gè)第二導(dǎo)電柱（401）；提供一所述第二單面電路基板（30），開設(shè)一貫穿的容置槽（31），得到一第三單面電路基板（50）；提供另一所述第一單面線路基板（20），并于所述導(dǎo)電線路層（13）上安裝一電子元件（14），得到一貼片電路基板（60）；依次層疊一第一單面電路基板（20）、一第一膠粘層（40）、一第二單面電路基板（30）、至少一第三單面電路基板（50）以及一貼片電路基板（60）；壓合所述中間體（70）。本申請還提供一種電路板（100），由于整個(gè)制程僅包括一次壓合，因此能夠降低現(xiàn)有技術(shù)中多次壓合導(dǎo)致的電路板翹曲。