LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120288312.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214043700U 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN214043700U 申請公布日 2021-08-24
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李振寧;李超凡 申請（專利權(quán)）人 江西省兆馳光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東深宏盾律師事務(wù)所 代理人 趙瓊花
地址 330012江西省南昌市青山湖區(qū)胡家路199號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括絕緣基板，所述絕緣基板的正面固定設(shè)置有正面線路，所述絕緣基板的背面固定設(shè)置有背面線路，所述正面線路與所述背面線路連接導(dǎo)通，所述正面線路上固定設(shè)置有芯片，所述芯片通過鍵合線與所述正面線路電性連接，所述絕緣基板沿其邊緣固定設(shè)置有凸臺，所述絕緣基板上固定設(shè)置有封裝所述絕緣基板、正面線路和凸臺的封裝膠。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型能提升LED封裝結(jié)構(gòu)的氣密性和使用壽命；還能避免相鄰兩個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)之間發(fā)生串光。