LED顯示模組及LED顯示屏
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110719985.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113314511A | 公開(公告)日 | 2021-08-27 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113314511A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-27 |
分類號(hào) | H01L25/075(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;G09F9/33(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉傳標(biāo);楊春燕 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江西省兆馳光電有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣東深宏盾律師事務(wù)所 | 代理人 | 趙瓊花 |
地址 | 330012江西省南昌市青山湖區(qū)胡家路199號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種LED顯示模組及LED顯示屏,LED顯示模組包括PCB基板,PCB基板的正面固定設(shè)置有正面線路,PCB基板的背面固定設(shè)置有背面線路,正面線路與背面線路電性連接,PCB基板內(nèi)固定設(shè)置有驅(qū)動(dòng)芯片,驅(qū)動(dòng)芯片分別與正面線路和背面線路電性連接,PCB基板上固定設(shè)置有發(fā)光芯片組,發(fā)光芯片組與正面線路電性連接,PCB基板上還設(shè)置有封裝發(fā)光芯片組和正面線路的封裝膠。相比于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明優(yōu)化LED顯示模組的布局、加快散熱,降低成本。 |
