一種導電顆粒組合

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911045200.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111028980B 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN111028980B 申請公布日 2021-07-16
分類號 H01B1/22 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 段晶晶;張磊;郭明波 申請（專利權(quán)）人 上海潤勢科技有限公司
代理機構(gòu) 上海海鈞知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 許蘭
地址 201104 上海市閔行區(qū)春申路1955號13幢204-4室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N導電顆粒組合，包括：粒度呈多峰分布的導電顆粒，且較小導電顆粒填充到較大導電顆粒之間的空隙中。本申請的導電顆粒組合，與單峰分布或者雙峰分布的導電顆粒相比，多峰分布的導電顆粒組合可以將樹脂中導電顆粒的重量填充量提高到95％而不影響導電膠的操作性能和固化后的機械強度，從而降低導電膠電阻率及增大導熱系數(shù)，獲得更好的導電導熱性能。