一種適用HIT電池的低溫切割方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911057191.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110788483B 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN110788483B 申請公布日 2021-10-01
分類號 B23K26/146（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K26/064（2014.01）I;B23K26/38（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張磊;段晶晶;郭明波 申請（專利權(quán)）人 上海潤勢科技有限公司
代理機構(gòu) 上海海鈞知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 許蘭
地址 201104上海市閔行區(qū)春申路1955號13幢204-4室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N適用HIT電池的低溫切割方法及裝置，所述方法包括：水射流束與激光束混合，激光束穿過水射流束，并通過射流噴嘴噴出形成水射流激光束；水射流激光束按照預(yù)設(shè)的掃描路徑在HIT電池的表面進行切割；射流噴嘴噴射的水射流束對加工產(chǎn)生的熔渣進行沖刷并對HIT電池上的激光加工區(qū)進行冷卻。本申請大大降低了切割對于HIT電池的帶來的效率損失，高速的水射流束對激光加工區(qū)進行冷卻，并沖刷和減少再鑄層，使得切割后的HIT電池表面和截面無再鑄層、無熱應(yīng)力、無微裂紋。