一種導電漿料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911044437.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110853794B 公開（公告）日 2021-12-03
申請公布號 CN110853794B 申請公布日 2021-12-03
分類號 H01B1/22（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 段晶晶;張磊;郭明波 申請（專利權）人 上海潤勢科技有限公司
代理機構 上海海鈞知識產(chǎn)權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 許蘭
地址 201104上海市閔行區(qū)春申路1955號13幢204-4室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N導電漿料，包括：導電顆粒組合、以及分散介質(zhì)，所述導電顆粒組合中的導電顆粒分散于分散介質(zhì)中，所述分散介質(zhì)為高溫固化樹脂，所述高溫固化樹脂的固化反應溫度≥所述導電顆粒組合的熔點。本申請還提供了上述導電漿料的應用方法。本申請的導電漿料與單峰分布或者雙峰分布的導電顆粒相比，多峰分布的導電顆粒組合可以將樹脂中導電顆粒的重量填充量提高到95％而不影響導電漿料的操作性能和固化后的機械強度，從而降低導電漿料電阻率及增大導熱系數(shù)，獲得更好的導電導熱性能。