混合粒度聚晶金剛石復(fù)合片的制備工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910712043.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110421162B | 公開(公告)日 | 2021-05-04 |
申請公布號 | CN110421162B | 申請公布日 | 2021-05-04 |
分類號 | B22F3/10;B22F3/14;C01B32/25 | 分類 | 鑄造;粉末冶金; |
發(fā)明人 | 申建中;夏文俊 | 申請(專利權(quán))人 | 金華中燁超硬材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 | 代理人 | 姚宇吉 |
地址 | 321000 浙江省金華市婺城區(qū)秋濱街道花溪路218號1幢廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供的一種混合粒度聚晶金剛石復(fù)合片的制備工藝,其包括以下步驟:1)硬質(zhì)合金件制備;2)復(fù)合過渡層的制備;3)選用球形微米金剛石,其包括粒度為5~7微米的第一金剛石微粉、粒度為15~19微米的第二金剛石微粉、粒度為25~27微米的第三金剛石微粉和粒度為35~39微米的第四金剛石微粉,將第一金剛石微粉、第二金剛石微粉、第三金剛石微粉和第四金剛石微粉混合后與接合劑進(jìn)行混合球磨;在惰性氣體的保護(hù)下干燥并將干燥物壓制成聚晶片。本發(fā)明改進(jìn)聚晶片的配比,其大大提高了混合粒度聚晶金剛石復(fù)合片的磨耗比、沖擊韌性和克努普顯微硬度。 |
