晶圓托盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410850544.7 申請日 -
公開（公告）號 CN105810625B 公開（公告）日 2018-10-16
申請公布號 CN105810625B 申請公布日 2018-10-16
分類號 H01L21/683;H01L21/673 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何乃明;田益西 申請（專利權(quán)）人 南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司;中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
地址 201201 上海市浦東新區(qū)金橋出口加工區(qū)(南區(qū))泰華路188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種晶圓托盤，包括若干相同或不同的晶圓載盤以及一蓋板，該蓋板具有若干鏤空區(qū)域，每一鏤空區(qū)域?qū)?yīng)一晶圓載盤，蓋板的每一鏤空區(qū)域與固定在該鏤空區(qū)域下方的晶圓載盤形成一凹槽，該凹槽的直徑與晶圓的直徑匹配，使得晶圓可放入該凹槽內(nèi)，本方案將若干晶圓載盤可更換地直接或間接固定在該蓋板上，由于該若干晶圓載盤相同或不同，這樣，在加熱過程中，可根據(jù)晶圓受熱調(diào)整需要更換合適的晶圓載盤。此外，蓋板上的鏤空區(qū)域邊緣設(shè)置有伸向凹槽中心的環(huán)狀凸舌，該環(huán)狀凸舌與凹槽形成晶圓的容置空間，使得晶圓放入凹槽內(nèi)后，邊緣區(qū)域被環(huán)狀凸舌施壓，防止晶圓翹曲。