一種微流控芯片的熱壓方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201710407881.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN107053567A | 公開(公告)日 | 2017-08-18 |
申請公布號 | CN107053567A | 申請公布日 | 2017-08-18 |
分類號 | B29C43/02(2006.01)I;B29C43/36(2006.01)I;B29C43/58(2006.01)I;B29L31/34(2006.01)N | 分類 | 塑料的加工;一般處于塑性狀態(tài)物質的加工; |
發(fā)明人 | 苑寶龍;范光偉;尹志堅 | 申請(專利權)人 | 杭州九洋生物科技有限公司 |
代理機構 | 蘇州星火知識產權代理有限公司 | 代理人 | 杭州九洋生物科技有限公司 |
地址 | 310019 浙江省杭州市江干區(qū)九環(huán)路九號4號樓6樓607室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種微流控芯片的熱壓方法,包括以下特征步驟:1)將微流控芯片對準后,放置在一個表面拋光的熱壓底板上;2)使用一個或多個固定磁塊將微流控芯片固定在熱壓底板上,該熱壓底板由不銹鋼材質制成;3)將固定有微流控芯片的熱壓底板裝到熱壓設備的熱壓上板和熱壓下板中間中間,完成熱壓,簡便高效地實現(xiàn)微流控芯片熱壓中的芯片固定。 |
