一種微流控芯片的熱壓方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710407881.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107053567A 公開（公告）日 2017-08-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN107053567A 申請(qǐng)公布日 2017-08-18
分類號(hào) B29C43/02(2006.01)I;B29C43/36(2006.01)I;B29C43/58(2006.01)I;B29L31/34(2006.01)N 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 苑寶龍;范光偉;尹志堅(jiān) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州九洋生物科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州星火知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 杭州九洋生物科技有限公司
地址 310019 浙江省杭州市江干區(qū)九環(huán)路九號(hào)4號(hào)樓6樓607室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種微流控芯片的熱壓方法，包括以下特征步驟：1）將微流控芯片對(duì)準(zhǔn)后，放置在一個(gè)表面拋光的熱壓底板上；2）使用一個(gè)或多個(gè)固定磁塊將微流控芯片固定在熱壓底板上，該熱壓底板由不銹鋼材質(zhì)制成；3）將固定有微流控芯片的熱壓底板裝到熱壓設(shè)備的熱壓上板和熱壓下板中間中間，完成熱壓，簡(jiǎn)便高效地實(shí)現(xiàn)微流控芯片熱壓中的芯片固定。