一種激光器芯片制造過程中降低應(yīng)力的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110636636.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113488844A 公開（公告）日 2021-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN113488844A 申請(qǐng)公布日 2021-10-08
分類號(hào) H01S5/02（2006.01）I;B24B1/00（2006.01）I;B08B5/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭君雄;鄭世進(jìn);崔雨舟;王青 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市中科光芯半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京恒泰銘睿知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張靜
地址 518100廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街道黃閣坑社區(qū)黃閣北路449號(hào)龍崗天安數(shù)碼創(chuàng)新園二號(hào)廠房B401-W
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種激光器芯片制造過程中降低應(yīng)力的方法，包括抗力機(jī)構(gòu)和噴氣機(jī)構(gòu)，通過當(dāng)裝置開始工作時(shí)，此時(shí)打磨輪向下進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，打磨輪的向下運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)感應(yīng)滑頭向上進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，此時(shí)感應(yīng)滑頭在感應(yīng)滑片的表面進(jìn)行滑動(dòng)，使得內(nèi)部的電阻值降低，進(jìn)而使得抗力電磁體中的電流增大，抗力電磁體電流的增大使得抗力電磁體的磁性增強(qiáng)，此時(shí)在抗力磁塊的磁力作用下，抗力電磁體向上進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，從而帶動(dòng)抗力滑塊向上進(jìn)行滑動(dòng)，抗力電磁體向上運(yùn)動(dòng)進(jìn)行抵住芯片的形變處，同時(shí)在形變復(fù)原的過程中由于緩沖機(jī)構(gòu)的緩沖作用使得感應(yīng)滑頭緩慢復(fù)位，從而達(dá)到減少應(yīng)力作用防止變形的功能。