晶圓上料裝置及晶圓貼膜裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110884710.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113327878B 公開（公告）日 2021-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN113327878B 申請(qǐng)公布日 2021-10-08
分類號(hào) H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝紅星;李蛇宏;朱道奇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川明泰微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都誠中致達(dá)專利代理有限公司 代理人 曹宇杰
地址 641199四川省內(nèi)江市東興區(qū)勝利鎮(zhèn)新立五隊(duì)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種晶圓上料裝置及晶圓貼膜裝置，晶圓上料裝置包括：抓取機(jī)構(gòu)，包括第一豎向氣缸、設(shè)于第一豎向氣缸活動(dòng)端的氣動(dòng)吸盤、折形架，第一豎向氣缸固定端連接于折形架一端，折形架另一端連接有轉(zhuǎn)動(dòng)軸，轉(zhuǎn)動(dòng)軸連接轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)輸出軸，并轉(zhuǎn)動(dòng)配合于一對(duì)支板，支板和轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)設(shè)于一滑座上，滑座設(shè)在第一直線機(jī)構(gòu)上；轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)，包括設(shè)于抓取機(jī)構(gòu)上方的第二直線機(jī)構(gòu)、設(shè)于第二直線機(jī)構(gòu)活動(dòng)端的間距調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、連接間距調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的一對(duì)第二豎向氣缸、連接于第二豎向氣缸活動(dòng)端的轉(zhuǎn)接架；承載機(jī)構(gòu)，包括通過支撐柱設(shè)于基座的承載臺(tái)，用于承載晶圓。晶圓貼膜裝置包括晶圓上料裝置、貼膜組件等。實(shí)現(xiàn)晶圓自動(dòng)上料、自動(dòng)貼膜，降低人工強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)，效率高。