一種均溫板散熱功率設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202220012693.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216673691U 公開（公告）日 2022-06-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN216673691U 申請(qǐng)公布日 2022-06-03
分類號(hào) H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 何靜波;劉琴;楊超 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京長(zhǎng)峰航天電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 210061江蘇省南京市江北新區(qū)星火路14號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種均溫板散熱功率設(shè)備，包括：第一功率設(shè)備、第二功率設(shè)備、均溫板模塊和大截面散熱器，所述第一功率設(shè)備設(shè)有芯片，所述均溫板模塊一面連接大截面散熱器，另一面連接第一功率設(shè)備的芯片，所述第一功率設(shè)備連接第二功率設(shè)備。所述大截面散熱器設(shè)有若干塊用于連接均溫板模塊的散熱基板。所述均溫板模塊設(shè)有與散熱基板數(shù)量相同的均溫板，每塊均溫板一面連接一塊散熱基板，另一面連接第一功率設(shè)備的芯片。所述散熱基板和均溫板的數(shù)量均為4塊。所述均溫板為銅板。采用均溫板和散熱器相結(jié)合的技術(shù)，對(duì)熱流密度達(dá)到600w/cm2的功率設(shè)備的芯片進(jìn)行有效散熱，保證該功率設(shè)備的芯片安全可靠的工作。