利用焊料定位的高壓直流繼電器封接部件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920554210.3 申請日 -
公開（公告）號 CN209471893U 公開（公告）日 2019-10-08
申請公布號 CN209471893U 申請公布日 2019-10-08
分類號 H01H49/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 盧煌;楊樺 申請（專利權(quán)）人 陜西寶光陶瓷科技有限公司
代理機構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 宋秀珍
地址 721006 陜西省寶雞市渭濱區(qū)寶光路53號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 提供一種利用焊料定位的高壓直流繼電器封接部件，包括陶瓷腔體，陶瓷腔體頂端面上設(shè)有通過自定位焊料環(huán)連接在一起的封接環(huán)，封接環(huán)是由與陶瓷腔體頂端端面連接的豎直部以及與豎直部上端連接且向外彎折的水平翻邊組成，在封接環(huán)和陶瓷腔體封接熔化前，自定位焊料環(huán)內(nèi)邊沿一周或外邊沿一周上均勻設(shè)有多個向下直角折彎與陶瓷腔體的內(nèi)壁Ⅰ或外壁Ⅰ對應(yīng)緊密貼合定位的下卡爪式定位觸腳，自定位焊料環(huán)內(nèi)邊沿一周或外邊沿一周上還均勻設(shè)有多個向上直角折彎與封接環(huán)的豎直部的內(nèi)壁Ⅱ或外壁Ⅱ?qū)?yīng)緊密貼合定位的上卡爪式定位觸腳。本實用新型中自定位焊料環(huán)即當(dāng)填充焊料使用，又當(dāng)定位夾具使用，達(dá)到簡化裝配，提升裝配效率，避免陶瓷腔體裝配開裂的問題。