低介電常數(shù)增強氧化石墨烯/聚酰亞胺復合膜的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610053388.0 申請日 -
公開（公告）號 CN105601921A 公開（公告）日 2016-05-25
申請公布號 CN105601921A 申請公布日 2016-05-25
分類號 C08G73/10(2006.01)I;C08G63/12(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 趙建青;舒霞;陳植耿;劉述梅;黃皓浩;朱亞明 申請（專利權）人 深圳伊帕思新材料科技有限公司
代理機構 廣州市華學知識產權代理有限公司 代理人 羅觀祥
地址 510640 廣東省廣州市天河區(qū)五山路381號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了低介電常數(shù)增強氧化石墨烯/聚酰亞胺復合膜的制備方法，該制備方法是在濕度低于50％、室溫、機械攪拌和氮氣氣氛中，將芳香族二胺溶于極性有機溶劑中，加入由同一種極性有機溶劑配制的超支化聚酯‐氧化石墨烯溶液，得到超支化聚酯‐氧化石墨烯/二胺溶液；加入芳香族二酐，攪拌得到氧化石墨烯/聚酰胺酸溶液；均勻涂抹于潔凈玻璃片上，放置于真空干燥箱中，消除氣泡，程序升溫和保溫，冷卻至室溫，脫膜，真空干燥。所制得復合膜介電常數(shù)較低，玻璃化轉變溫度較高，模量和強度高；與本體聚酰亞胺薄膜相比，介電常數(shù)由3.33降至2.28，玻璃化轉變溫度由355℃上升至386℃，拉伸模量由2.81GPa增至4.41GPa。