阻焊排釘方法及系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910522674.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110149766B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110149766B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/28 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 周小飛;劉然;章新華;陳智翔 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 九江華秋電路有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 高志軍 |
| 地址 | 332000 江西省九江市九江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)城西港區(qū)愛(ài)民路2號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種阻焊排釘方法及系統(tǒng)。該方法包括：獲取PCB板圖像，并根據(jù)本地放釘規(guī)則對(duì)所述PCB板圖像進(jìn)行截取，以獲取排釘區(qū)域；對(duì)排釘區(qū)域進(jìn)行圖像處理，以得到頂層阻焊圖像、頂層線路圖像、底層線路圖像、底層阻焊圖像和鉆孔圖像；根據(jù)預(yù)設(shè)排釘位置對(duì)頂層線路圖像和底層線路層圖像進(jìn)行像素標(biāo)記，以得到標(biāo)記圖像；根據(jù)頂層阻焊圖像、底層阻焊圖像和鉆孔圖像對(duì)標(biāo)記圖像進(jìn)行避讓優(yōu)化處理，以得到排釘圖像；根據(jù)排釘圖像進(jìn)行阻焊排釘。本實(shí)施例通過(guò)對(duì)PCB板各層進(jìn)行圖像處理和分析，以繪制生成排釘圖像，并通過(guò)基于排釘圖像對(duì)支撐釘進(jìn)行規(guī)則排釘，防止了由于采用人工隨機(jī)排布所導(dǎo)致的對(duì)線路、焊盤(pán)或支撐釘?shù)膿p壞。 |
