一種晶圓片高溫處理用承載裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021696677.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN212874439U | 公開(公告)日 | 2021-04-02 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN212874439U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-02 |
分類號(hào) | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李睿;楊強(qiáng);王淼;馬飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 內(nèi)蒙古中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 天津諾德知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 欒志超 |
地址 | 010070內(nèi)蒙古自治區(qū)呼和浩特市賽罕區(qū)寶力爾街15號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種晶圓片高溫處理用承載裝置,具有兩相對(duì)設(shè)置的端板,在兩所述端板之間至少設(shè)有兩組間隔設(shè)置的支桿一和支桿二,所述支桿一置于所述端板下段部,所述支桿二位于所述支桿一的上方;兩個(gè)所述支桿一之間的寬度小于兩個(gè)所述支桿二之間的寬度,且兩個(gè)所述支桿二之間的寬度小于或等于最大徑晶圓片的直徑;兩個(gè)所述支桿一與最小徑所述晶圓片圓心的夾角不大于45°。本實(shí)用新型提出的承載裝置,適用于各種規(guī)格晶圓片熱處理時(shí)的放置,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,操作方便,整體水平放置穩(wěn)定,不僅可提高承載裝置的強(qiáng)度,使得其水平移動(dòng)更穩(wěn)定,延長使用壽命。?? |
