一種晶圓片高溫處理用承載裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021696677.0 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN212874439U 公開(公告)日 2021-04-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN212874439U 申請(qǐng)公布日 2021-04-02
分類號(hào) H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李睿;楊強(qiáng);王淼;馬飛 申請(qǐng)(專利權(quán))人 內(nèi)蒙古中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津諾德知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 欒志超
地址 010070內(nèi)蒙古自治區(qū)呼和浩特市賽罕區(qū)寶力爾街15號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種晶圓片高溫處理用承載裝置,具有兩相對(duì)設(shè)置的端板,在兩所述端板之間至少設(shè)有兩組間隔設(shè)置的支桿一和支桿二,所述支桿一置于所述端板下段部,所述支桿二位于所述支桿一的上方;兩個(gè)所述支桿一之間的寬度小于兩個(gè)所述支桿二之間的寬度,且兩個(gè)所述支桿二之間的寬度小于或等于最大徑晶圓片的直徑;兩個(gè)所述支桿一與最小徑所述晶圓片圓心的夾角不大于45°。本實(shí)用新型提出的承載裝置,適用于各種規(guī)格晶圓片熱處理時(shí)的放置,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,操作方便,整體水平放置穩(wěn)定,不僅可提高承載裝置的強(qiáng)度,使得其水平移動(dòng)更穩(wěn)定,延長使用壽命。??