電阻和芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023144828.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214175787U 公開（公告）日 2021-09-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN214175787U 申請(qǐng)公布日 2021-09-10
分類號(hào) H01C1/01（2006.01）I;H01C1/14（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉春江;楊勝松 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 寧波比亞迪半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 姚章國
地址 518119廣東省深圳市大鵬新區(qū)葵涌街道延安路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種電阻和芯片，涉及電阻技術(shù)領(lǐng)域，該電阻包括：電阻本體；焊接端子；以及焊料元件，焊料元件通過焊接端子固定于電阻本體的端部上。焊接端子上可設(shè)有溢出通孔，高溫熔化后的焊料元件能夠通過溢出通孔向外溢出。焊接端子可呈端帽狀蓋設(shè)在電阻本體的端部外側(cè)，焊料元件設(shè)于焊接端子的端帽腔中。溢出通孔可為多個(gè)并設(shè)于焊接端子的端帽頂壁和/或端帽周壁上。焊料元件呈片狀并夾設(shè)于焊接端子的端帽頂壁與電阻本體的端面之間。焊接端子的端帽周壁可形成有用于與待焊接元件貼合焊接的焊接平面。焊接端子的端帽周壁與電阻本體之間可形成過盈配合。本實(shí)用新型的電阻和芯片的焊接操作難度降低，成品率高。