一種芯片抗外力測(cè)試裝置及其測(cè)試方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610614003.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106289970B 公開（公告）日 2019-11-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN106289970B 申請(qǐng)公布日 2019-11-29
分類號(hào) G01N3/08 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 王蘭龍;王愛秋 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 芯鑫融資租賃（天津）有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京安信方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 大唐微電子技術(shù)有限公司;大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司
地址 100094 北京市海淀區(qū)永嘉北路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種芯片抗外力測(cè)試裝置，包括：芯片固定部件、外力施加部件和推力測(cè)量部件；其中，所述芯片固定在所述芯片固定部件上，所述外力施加部件位于所述芯片襯底面的一側(cè)，所述外力施加部件面向所述芯片襯底面的一側(cè)為平面，且該平面與所述芯片襯底面平行；所述外力施加部件連接所述推力測(cè)量部件，所述外力施加部件用于在被驅(qū)動(dòng)時(shí)推向所述芯片襯底面，所述推力測(cè)量部件用于測(cè)量所述外力施加部件推向所述芯片襯底面使所述芯片受損斷裂時(shí)作用到所述外力施加部件上的推力大小。本發(fā)明還公開了一種的芯片抗外力測(cè)試方法。本發(fā)明實(shí)施例提供的芯片抗外力裝置及方法，可測(cè)試出芯片磨紋對(duì)芯片抗外力能力的影響，且測(cè)試數(shù)據(jù)更加精確。