一種新型臺(tái)面結(jié)構(gòu)芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022811526.1 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN213692062U 公開(公告)日 2021-07-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN213692062U 申請(qǐng)公布日 2021-07-13
分類號(hào) H01L29/74;H01L23/29;H01L21/332;H01L21/56;C25D13/12 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 許志峰;李超;張鵬;周健 申請(qǐng)(專利權(quán))人 江蘇吉萊微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 盧海洋
地址 226200 江蘇省南通市啟東市匯龍鎮(zhèn)牡丹江西路1800號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種新型臺(tái)面結(jié)構(gòu)芯片,本實(shí)用新型臺(tái)面結(jié)構(gòu)芯片PN終端面經(jīng)過腐蝕成型后既可以直接在硅基表面采用智能電泳法、形成玻璃層,特別地在硅基表面通過LPCVD方法生長(zhǎng)SIPOS膜后,在半絕緣多晶SIPOS膜層上,通過電泳液配比研究,確定獨(dú)特的電泳液配方,在電泳工藝過程中采用動(dòng)態(tài)智能監(jiān)控軟件系統(tǒng),具有實(shí)時(shí)監(jiān)控、異常告警、儲(chǔ)存追溯特點(diǎn),高溫?zé)Y(jié)形成均勻、致密、透明的玻璃膜,芯片具有擊穿耐壓高、高溫漏電小,可靠性高特征。