一種單向浪涌增強型半導體放電管芯片
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022791091.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213692059U | 公開(公告)日 | 2021-07-13 |
申請公布號 | CN213692059U | 申請公布日 | 2021-07-13 |
分類號 | H01L29/06;H01L29/74 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 柯亞威;王凱健;張鵬;劉志雄 | 申請(專利權)人 | 江蘇吉萊微電子股份有限公司 |
代理機構 | 南京正聯知識產權代理有限公司 | 代理人 | 盧海洋 |
地址 | 226200 江蘇省南通市啟東市匯龍鎮(zhèn)公園北路1261號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種單向浪涌增強型半導體放電管芯片,包括N型硅片,N型硅片有正面N+區(qū),N型硅片正面有正面P?BASE區(qū),正面P?BASE區(qū)內光刻有N+區(qū),N型硅片背面有背面P?BASE區(qū)和背面P+深結區(qū),背面P+深結區(qū)位于背面P?BASE區(qū)的上方,N型硅片的頂部和底部的四周設有上下對稱的環(huán)狀鈍化溝槽,溝槽內設有玻璃鈍化層,N型硅片的表面生長有氧化層,氧化層間隙刻蝕有電極。本實用新型在芯片背面引入P+深結區(qū),減短了電流回路的距離,增強器件電流泄放能力。同時,在芯片正面設置多個正面N+區(qū),正面P?BASE區(qū)內的N+區(qū)采用多元胞結構,避免了電流集密度中,有效增強了器件電流泄放能力,從而提高了器件抗浪涌沖擊能力。 |
