具有低電容低殘壓的晶閘管浪涌抑制器及其制造方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011422784.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112331717A | 公開(公告)日 | 2021-02-05 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112331717A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-05 |
分類號(hào) | H01L29/74;H01L21/332 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李超;張鵬;周健;劉志雄 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江蘇吉萊微電子股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 盧海洋 |
地址 | 226200 江蘇省南通市啟東市匯龍鎮(zhèn)公園北路1261號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種同時(shí)具有低電容和低殘壓特性的晶閘管浪涌抑制器,包括P型硅片,其制作方法主要包括:P型襯底準(zhǔn)備——氧化層生長——N+區(qū)光刻,預(yù)擴(kuò)散再分布——P型襯底中P+區(qū)光刻,預(yù)擴(kuò)散再分布——P型襯底中N?BASE區(qū)預(yù)擴(kuò)散再分布——N?BASE區(qū)中N++光刻,擴(kuò)散——N?BASE區(qū)中P++光刻,擴(kuò)散——芯片邊緣溝槽光刻、刻蝕——溝槽鈍化——接觸孔光刻、刻蝕——金屬鍍膜、光刻、刻蝕——合金、退火等。本發(fā)明通過體內(nèi)電場的優(yōu)化,設(shè)計(jì)出同時(shí)具有低電容和低殘壓特性的晶閘管浪涌抑制器。 |
