一種熱沉及其制備方法、半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110385325.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113131333A | 公開(公告)日 | 2021-07-16 |
申請公布號 | CN113131333A | 申請公布日 | 2021-07-16 |
分類號 | H01S5/024(2006.01)I;H01S5/40(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 袁磊;劉曉雷;郭學(xué)文;潘華東;閔大勇 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 薛異榮 |
地址 | 215000江蘇省蘇州市高新區(qū)昆侖山路189號科技城工業(yè)坊-A區(qū)2號廠房-1-102、2號廠房-2-203 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種熱沉及其制備方法、半導(dǎo)體激光器系統(tǒng),所述熱沉具有相對的第一面和第二延展面,所述第一面包括第一臺階承載面至第N臺階承載面,第k臺階承載面與第k+1臺階承載面相鄰,第一臺階承載面的高度至第N臺階承載面的高度依次遞增,第一臺階承載面底部的第二延展面的高度至第N臺階承載面底部的第二延展面的高度依次遞增,N為大于或等于2的整數(shù),k為大于或等于1且小于或等于N-1的整數(shù)。所述熱沉能實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化。 |
