一種基于異質雙光轉換片的LED封裝體元件及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610038536.1 申請日 -
公開（公告）號 CN106992239B 公開（公告）日 2019-11-26
申請公布號 CN106992239B 申請公布日 2019-11-26
分類號 H01L33/50（2010.01）; H01L33/58（2010.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何錦華 申請（專利權）人 江蘇誠睿達光電有限公司
代理機構 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 代理人 吳樹山
地址 211100 江蘇省南京市江寧區(qū)高新園天元東路1009號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于異質雙光轉換片的LED封裝體元件，包括LED芯片，其特征在于，還包括熱塑性樹脂光轉換片與有機硅樹脂光轉換片緊密貼合的異質雙光轉換片，所述熱塑性樹脂光轉換片的材質包括熱塑性樹脂和光轉換材料，有機硅樹脂光轉換片的材質包括有機硅樹脂和光轉換材料；所述熱塑性樹脂光轉換片的折射率≤有機硅樹脂光轉換片的折射率。本發(fā)明巧妙地運用有機硅樹脂光轉換片與熱塑性樹脂光轉換片緊密貼合的異質雙光轉換片封裝LED芯片，具有結構簡單、出光效率高和光色一致性好的顯著優(yōu)點，本發(fā)明的制造方法具有連續(xù)滾壓制得光轉換片進而貼合封裝LED的顯著優(yōu)點，有利于提高工業(yè)化批量制造LED封裝體元件的生產(chǎn)效率和優(yōu)品率。