自蔓延釬焊薄膜及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111163160.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113894460A 公開（公告）日 2022-01-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN113894460A 申請(qǐng)公布日 2022-01-07
分類號(hào) B23K35/24（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I;C23C28/02（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 何錦華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇誠(chéng)睿達(dá)光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中知法苑知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李明;趙吉陽
地址 211103江蘇省南京市江寧區(qū)秣陵街道醴泉路69號(hào)5棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種自蔓延釬焊薄膜及其制備方法，焊料層包括依次堆疊的第一釬料層、自蔓延多層膜、第二釬料層，經(jīng)自蔓延多層膜的反應(yīng)將芯片與基板焊接在一起，其中，第一釬料層和/或第二釬料層的熔點(diǎn)低于自蔓延多層膜的瞬時(shí)反應(yīng)最高溫度。從而有效避免了焊接過程中工藝溫度和工藝時(shí)間帶來的器件損傷，為第三代半導(dǎo)體器件應(yīng)用領(lǐng)域提供了一種低成本、高熔點(diǎn)的無鉛焊料，是高溫、功率及大面積電子互連的有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。