自蔓延釬焊薄膜及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111163160.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113894460A 公開（公告）日 2022-01-07
申請公布號 CN113894460A 申請公布日 2022-01-07
分類號 B23K35/24（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I;C23C28/02（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 何錦華 申請（專利權(quán)）人 江蘇誠睿達(dá)光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中知法苑知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李明;趙吉陽
地址 211103江蘇省南京市江寧區(qū)秣陵街道醴泉路69號5棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種自蔓延釬焊薄膜及其制備方法，焊料層包括依次堆疊的第一釬料層、自蔓延多層膜、第二釬料層，經(jīng)自蔓延多層膜的反應(yīng)將芯片與基板焊接在一起，其中，第一釬料層和/或第二釬料層的熔點低于自蔓延多層膜的瞬時反應(yīng)最高溫度。從而有效避免了焊接過程中工藝溫度和工藝時間帶來的器件損傷，為第三代半導(dǎo)體器件應(yīng)用領(lǐng)域提供了一種低成本、高熔點的無鉛焊料，是高溫、功率及大面積電子互連的有競爭力的解決方案。