一種基于滾壓式的有機(jī)硅樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510507431.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106469771B 公開（公告）日 2018-12-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN106469771B 申請(qǐng)公布日 2018-12-04
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/50 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何錦華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇誠睿達(dá)光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 吳樹山
地址 211100 江蘇省南京市江寧區(qū)高新園天元東路1009號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于滾壓式的有機(jī)硅樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)，其特征在于，它包括用于將載體膜片滾壓塑形的載體膜片滾壓塑形裝置、用于在塑形后的載體膜片上形成半固化光轉(zhuǎn)換膜的半固化光轉(zhuǎn)換膜片成型裝置和用于LED封裝體元件滾壓貼合成型的滾壓貼合裝置；所述載體膜片滾壓塑形裝置、半固化光轉(zhuǎn)換膜片成型裝置和滾壓貼合裝置依次設(shè)置，且構(gòu)成協(xié)同聯(lián)動(dòng)的工序裝備。本發(fā)明具有連續(xù)滾壓貼合封裝LED的顯著優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足適于有機(jī)硅樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的工藝方法的需要，從而提高工業(yè)化批量LED封裝的生產(chǎn)效率和優(yōu)品率。